Áß±âÀÌÄÚ³ë¹Ì

Áß°ß¡¤Áß¼Ò±â¾÷ ¼Ò»ó°øÀÎ ¸Åü
2025/08/19(È­) 17:22 ÆíÁý
½º¸¶Æ®º¹ÁöÆ÷ÅÐ

ÁÖ¿ä¸Þ´º

¹ë·ù¸¶Å©_ºñÁîºñ
¸ÞÀÏ ÆäÀ̽ººÏ Æ®À§ÅÍ ÇÁ¸°Æ®
¿ÀÇǴϾð ¤Ó Ű¿öµåÀ̽´

°øÀå ¾ø´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç, ÆÕ¸®½º

Á¦Á¶¼³ºñ ¾øÀÌ ¼³°è¸¸ Àü¹®¡¦Ä÷ÄÄ µî °íºÎ°¡°¡Ä¡ ±â¾÷ 

±â»çÀÔ·Â2014-08-25 08:14
<»çÁø=Ä÷ÄÄ È¨ÆäÀÌÁö>
ÆÕ¸®½º(Fabless)´Â ¹®ÀÚ ±×´ë·Î ÆÐºê¸®ÄÉÀ̼Ç(Fabrication, Á¦ÀÛ È¤Àº Á¦Á¶°øÁ¤)ÀÌ ¾ø´Â ȸ»ç¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. ÁÖ·Î ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼­ ¿¬±¸°³¹ßÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿Í °³¹ß¸¸À» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¼öÇàÇϵÇ, ÀÚüÀûÀÎ »ý»ê½Ã¼³Àº °®Ãß°í ÀÖÁö ¾ÊÀº ȸ»ç¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 1980³â´ë¿¡ ¹Ì±¹¿¡¼­ µîÀåÇßÀ¸¸ç ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ ¼³°è¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î ´ã´çÇÏ´Â °íºÎ°¡°¡Ä¡ »ê¾÷À¸·Î ÀνĵŠÀÖ´Ù.

¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýŰè´Â »ï¼ºÀüÀÚó·³ ¼³°è¿¡¼­ »ý»ê±îÁö Àü°úÁ¤À» ¼öÇàÇÏ´Â Á¾ÇչݵµÃ¼È¸»ç(IDM, Integrated Device Manufacturer), Ä÷Äİú °°ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¸¦ Àü¹®À¸·Î ÇÏ´Â ÆÕ¸®½ºÈ¸»ç, ÆÕ¸®½º³ª IDMÀ¸·ÎºÎÅÍ ¿ÜÁÖ¸¦ ¹Þ¾Æ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛÀ» Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¸Ã´Â ´ë¸¸ÀÇ TSMC¿Í °°Àº ÆÄ¿î´õ¸®È¸»ç(Foundry Company), ¹ÝµµÃ¼ ¿øÆÇ(¿þÀÌÆÛ) Á¶¸³À̳ª ÆÐŰ¡ µî ÈİøÁ¤À» Àü¹®À¸·Î ¸Ã´Â ÆÐŰ¡&Å×½ºÆ®È¸»ç(Packaging & Test Company) µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÅ ÀÖ´Ù. LGÀüÀÚÀÇ °æ¿ìµµ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ¼³ºñ´Â ¾øÁö¸¸ °³¹ß ¹× ¼³°è¸¦ ÇÏ´Â ÆÕ¸®½º ¾÷ü·Î ºÐ·ùÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÃÖ±Ù »ï¼ºÀüÀÚ¿Í LGÀüÀÚ°¡ ÃֽŠÈÞ´ëÆù ´Ü¸»±â¿¡ µ¶ÀÚÀûÀÎ AP(Application Processor, ½º¸¶Æ®Æù¡¤µðÁöÅÐTV¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼; ÄÄÇ»ÅÍÀÇ CPU¿Í °°Àº ¿ªÇÒ)¸¦ žÀçÇÏ´Â ºñÁßÀ» ´Ã¸®±â·Î Çϸ鼭 ´Ù½Ã Çѹø Àα¸¿¡ ȸÀڵƴÙ. µ¶ÀÚ AP ÀåÂøÀ» ÅëÇØ ¼¼°è ±¼ÁöÀÇ ÆÕ¸®½ºÀÎ Ä÷ÄÄÀÇ ¿µÇâ·ÂÀ» ³·Ãß°Ú´Ù´Â Æ÷¼®À̶ó´Â ¼³¸íÀÌ ÇÔ²² ³ª¿Ô´Ù. LGÀüÀÚµµ ÀÚü Á¦Á¶¼³ºñ°¡ ¾ø¾î ÆÄ¿î´õ¸® ¾÷ü TSMC¿¡ µ¶ÀÚ AP À§Å¹»ý»êÀ» ¸Ã±â´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.

<ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨Ï Áß±âÀÌÄÚ³ë¹Ì. ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>

¸ñ·Ï top
½º¸¶Æ®¿¡µà¼¾ÅÍ

°´¿øÀü¹® ±âÀÚÄ®·³

 
  • ºÎµ¿»ê¹ý
  • »ó°¡¹ý
  • Áعý±æÀâÀÌ
  • ¹ý·ü°æ¿µ
  • IP ¹ýÁ¤
  • ¹ý·ü»ó½Ä
  • »ýȰ¼¼¹«
  • ÆÇ·Ê¸®ºä
  • ³ëµ¿Á¤Ã¥
  • ³ëµ¿¹ý
  • Àλç³ë¹«
  • IP ÅåÇØ
  • ¹«¿ª½Ç¹«
  • ºÎµ¿»ê
  • ÅõÀÚ¡¤M&A
  • ¹Î»ýÈñ¸Á
  • ¿¹¼ú¸¸¼¼
  • ÀÛ°¡³ëÆ®
  • ¿¹¼úº°ÀÚ¸®
  • CSR¡¤ESG
  • °¡¸Í°Å·¡
  • ¼¼»óÀ̾߱â
ÀÌÀü ´ÙÀ½